近年来，电子元器件的小型化、微型化，印刷电路板的高密化、集成化这一工业化趋势，催生了导电胶这一新兴胶黏材料的兴起。
    导电胶一般由基体树脂、导电填料（金属粉末为主）、稀释剂、交联剂、催化剂和其他添加剂组成，是一种固化或干燥后具有一定导电性能和粘结性能的胶黏剂。其导电机理是通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。相比传统焊接，导电胶具有工艺简单环保、低温固化等特点，应用潜力巨大。
    然而导电胶在目前的应用中仍存在一些缺陷，如电导率较低，工作时会产生较高的电阻热，导电性能较差，耐碰撞冲击能力较差，尤其是在温度、湿度等环境应力下粘结强度较低。这是由于粘接界面氧化腐蚀、裂缝分层，导电胶蠕变等因素共同导致的，而这将对导电胶的日常应用带来极大的安全威胁。因此，将导电胶粘结强度的性能管控纳入企业质量监管显得尤为重要。